繼9月11日股價漲逾10%后，天岳先進（688234.SH）股價9月12日繼續上漲，盤中最高價達99.88元。截至收盤，漲幅為0.8%，報收90.71元/股。
9月5日，天岳先進股價就曾大漲，當日公司“20cm”漲停，截至收盤，報收77.28元/股。
經濟導報記者注意到，9月5日，有消息稱，為提升性能，英偉達在新一代Rubin處理器的開發藍圖中，計劃把CoWoS先進封裝環節的中間基板材料，由硅換成碳化硅，碳化硅概念由此走強。
作為半導體行業熱股，天岳先進主要產品正是碳化硅襯底。資料顯示，該公司是國內領先的寬禁帶半導體材料生產商，主要從事碳化硅半導體材料的研發、生產和銷售，產品包括半絕緣型碳化硅襯底、導電性碳化硅襯底。
近日，不少投資者對天岳先進提問時曾提到，“AI發展如火如荼，公司能否受益？碳化硅產品是否用于先進封裝方向？產品有直接或間接供應英偉達等。”
天岳先進方面表示，公司的碳化硅襯底可被廣泛應用于功率半導體器件、射頻半導體器件以及光波導、TF-SAW濾波器、散熱部件等下游產品中，主要應用行業包括電動汽車、光伏及儲能系統、電力電網、軌道交通、通信、AI眼鏡、智能手機、半導體激光等。
在客戶合作方面，當前天岳先進已與全球前十大功率半導體器件制造商（按2024年的收入計）中一半以上的制造商建立業務合作關系，公司的客戶英飛凌、安森美已成功進入英偉達等行業巨頭的供應鏈，其相關產品成為AI算力基礎設施的重要組成部分。
也有多家券商看好碳化硅材料在高端算力芯片中的應用潛力，如華鑫證券表示，天岳先進為SiC襯底材料全球領導者，有望受益于終端AI芯片技術迭代。
東方證券認為，碳化硅材料在高端算力芯片中的應用潛力尚未完全挖掘，未來，碳化硅材料有望應用于算力芯片的先進封裝等環節，打開產業成長空間，關注碳化硅襯底行業領軍者天岳先進。
公開資料顯示，天岳先進成立于2010年，總部位于濟南市，2022年在上交所科創板上市，是碳化硅襯底領域唯一一家上市公司。今年8月，天岳先進在港交所主板上市，成為了兩市唯一“A+H”上市的碳化硅襯底公司。
港股方面，天岳先進（02631.HK）近日的表現也很亮眼，9月5日，其股價漲幅為18.24%，9月11日漲幅為10.12%，9月12日截至收盤，漲幅為8.26%。
（大眾新聞·經濟導報記者 賈義航）
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